台积电“A16”芯片工艺将于2026年问世,将与长期竞争对手英特尔展开一场最尖端芯片的“大对决”

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  2月26日,台积电周三(4月24日)表示,该公司正在研发的一种名为“A16”的新型芯片制造技术将于2026年下半年投产,届时台积电将与长期竞争对…

华为创新产品发布会将在迪拜亮相 将“见证尖端科技与时尚美学的碰撞”

日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂, 4 年内量产 2nm 芯片,获 3300 亿日元支持

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  9月4日消息,据彭博社报道,初创公司Rapidus表示已雇用200多名员工,力争到2027年建造一座尖端晶圆厂,向台积电挑战。   据了解,Rapidus…
日本效法欧美补贴本土半导体产业 目标不仅仅是尖端产品

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