日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂， 4 年内量产 2nm 芯片，获 3300 亿日元支持

　　9月4日消息，据彭博社报道，初创公司Rapidus表示已雇用200多名员工，力争到2027年建造一座尖端晶圆厂，向台积电挑战。

　　据了解，Rapidus是一家成立仅一年的公司，计划于2024年12月安装芯片设备并开始试生产，目标是在4年内（最迟2028年）量产2nm芯片。Rapidus董事长Tetsuro Higashi表示，在海外合作伙伴和国内设备制造商的支持下，这一目标“艰巨但可行”。

　　日本Rapidus计划到2027年建造尖端晶圆厂，2028年前量产2nm芯片

　　Rapidus即将建成的工厂举行了奠基仪式，约130人出席，其中包括荷兰ASML Holding NV和加利福尼亚州弗里蒙特Lam Research Corp等芯片设备制造商的高管。

　　日本首相岸田文雄政府承诺提供数十亿美元的补贴，以加强国内芯片生产。日本政府已向Rapidus拨款3300亿日元（备注：当前约164.34亿元人民币），日本经济大臣西村康稔表示：“政府承诺给予Rapidus最大的支持。”